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SUSCRIBITE Con la familia de procesadores de 22nm Atom C2000, el fabricante busca dirigirse a una porción mayor del mercado de Data Centers. Además, presentó la hoja de ruta futura de los productos de 14nm, incluyendo un SoC que, por primera vez, incorporará la arquitectura Broadwell, de próxima generación, para abordar una gama más amplia de cargas de trabajo.
En el contexto del aumento masivo de los servicios de tecnología de la información, que imponen una creciente demanda a los Data Centers, Intel presentó su estrategia para rediseñar la infraestructura subyacente, con el fin de que empresas y usuarios finales puedan beneficiarse de un mundo móvil cada vez más orientado a servicios.
"Los Data Centers están entrando en una nueva era de entrega rápida de servicios", dijo Diane Bryant, vicepresidente senior y directora general del Data Center and Connected Systems Group de Intel (foto).
"Seguimos viendo oportunidades de crecimiento significativas en las áreas de redes, almacenamiento y servidores. En muchos casos, ofrecer la escala y la eficiencia requeridas requiere un nuevo abordaje. Y hoy estamos presentando las acciones a corto y largo plazos para permitir esta transformación", agregó.
Para ayudar a las empresas a prepararse para la próxima generación de Data Centers, Intel reveló sus planes para virtualizar la red, permitir soluciones de almacenamiento inteligentes e invertir en arquitecturas de rack optimizadas e innovadoras.
Bryant puso de relieve la Arquitectura de Escala de Racks (RSA) de Intel, un diseño que promete aumentar significativamente la utilización y la flexibilidad del Data Center para ofrecer nuevos servicios.
En ese sentido, Rackspace Hosting, una compañía de nube abierta, anunció el despliegue de nuevos racks de servidores, lo que constituye un paso hacia el alcance de la visión de RSA de Intel, impulsada por los procesadores Xeon y los controladores Intel Ethernet con almacenamiento acelerado por las Unidades de Estado Sólido del fabricante, convirtiéndose en la primera implementación a gran escala de racks comerciales.
Intel, además, presentó los diseños de referencia de Plataforma de Red Abierta para ayudar a los fabricantes de equipos originales (OEMs) a construir y desplegar la nueva generación de redes.
Como parte de su estrategia, Intel anunció más detalles acerca de su familia de productos de procesadores Atom C2000, de última generación, dirigida a microservidores de bajo consumo energético y alta densidad (con nombre en código Avoton) y a dispositivos de red (Rangeley). Se espera que esta segunda generación de SoCs de 64 bits esté disponible a finales de este año. Se basará en la tecnología de proceso de 22 nm y en la microarquitectura Silvermont de la compañía. Incluirá hasta ocho núcleos con Ethernet integrada y soporte para hasta 64 GB de memoria.
Se espera que los nuevos productos ofrezcan hasta cuatro veces la eficiencia energética y hasta siete veces más desempeño que los SoCs para servidores basados en los procesadores Intel Atom (S2100) de primera generación presentados en diciembre del año pasado.
Hoja de ruta
Para ayudar a impulsar las tecnologías subyacentes que están en el corazón de gran parte de la próxima generación de Data Centers, Intel expuso su hoja de ruta de productos basados en la tecnología de proceso de 14nm, cuyo lanzamiento está programado a partir del 2014.
Estos productos se dirigen a dispositivos de microservidores, almacenamiento y red, y ofrecerán un conjunto más amplio de soluciones de bajo consumo energético y alta densidad para sus aplicaciones y servicios de escala Web.
Los futuros productos incluyen la próxima generación de la familia de procesadores Intel Xeon E3 (con nombre en código Broadwell), construidos para cargas de trabajo centradas en el procesador y los gráficos, tales como juegos en línea y transcodificación de medios.
Intel también dio a conocer una adición a su hoja de ruta futura: un nuevo SoC diseñado partiendo de cero para Data Centers, basado en la arquitectura de próxima generación Broadwell, que sigue la microarquitectura Haswell. De acuerdo con lo informado por el fabricante, ofrecerá niveles más elevados de desempeño en sistemas de alta densidad y extrema eficiencia energética.